价 格
订货量
￥125.00
1 - 9
￥120.00
10 - 49
￥110.00
价格为商家提供的参考价，请通过"获取最低报价"
获得您最满意的心理价位~
≥50
| 产品特性：半透明 | 是否进口：否 | 产地：东莞 |
| 品牌：ASOKLID | 型号：G-2090 | 粘合材料：主要用于倒装芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封装装配。 |
| 功能：具有应力小、强度高、抗震动、耐冲击等特性和快速流动、低温快速固化，与热固性树脂连接相似的可靠性， | 用途范围：主要用于倒装芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封装装配。 | 包装规格：50g/支 |
| 粘度：1280 | 固化方式：加温 | 保质期：6个月 |
| 有效期：6个月 | 特色服务：量大包邮 | 系列：底部填充胶 |
一、产品简介：
ASOKLID牌G-2090底部填充胶，是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，主要用于倒装芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封装装配。具有应力小、强度高、抗震动、耐冲击等特性和快速流动、低温快速固化，与热固性树脂连接相似的可靠性，方便维修和较长工作寿命等工艺优点。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
二、固化前材料持性
外观 淡黄色液体（或客户***颜色）
比 重（25 ℃ ，g/ cm 3 ） 1.15
粘 度（25 ℃ Bnookfeild ）,cps 1280±10
闪 点（ ℃ ） >100
使用时间 @25 ℃ , hours 48
三．固化条件
推荐的固化条件：150℃×5分钟或120℃×10分钟
备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率，升温速率取决于所需
加热的材料的重量以及和热源的接触方式；推荐的固化条件仅为一般的参考，其它的固
化条件也许能得到更好的结果。
